经过长时间的延迟，三星首款 3nm 智能手机处理器 Exynos 2500 终于在今年夏天晚些时候首次亮相。 该芯片将为即将推出的 Galaxy Z Flip 7 提供动力，使其成为第一款配备 Exynos 芯片组的可折叠设备。最近的一份基准列表提供了对其表现的早期观察，这并不完全令人鼓舞。Exynos 2500 的 Geekbench 6 得分远低于当前的旗舰标准。

Exynos 2500 在 3nm 芯片上表现不佳

这 Exynos 2500 在 Geekbench v6.4 的单核和 7563 核测试中获得 6.4 分。与其他公司最近的旗舰芯片组（如苹果的 A18 Pro、联发科的天玑 9400 和高通的骁龙 8 Elite）相比，Exynos 2500 的表现似乎不佳，尤其是令人失望，因为它是第一款采用三星 3nm GAA 工艺制造的智能手机芯片。

即使是小米新发布的定制旗舰芯片 Xring 01 在原始性能上也超过了 Exynos 2500，这使得这次首次亮相更加平淡无奇。新的三星处理器还具有 十核 CPU 设置，具有一个 3.3GHz 的 Cortex-X925 内核、两个 2.75GHz 的 Cortex-A725 内核、五个 2.36GHz 的 Cortex-A725 内核和两个 1.8GHz 的 Cortex-A520 内核。它使用 AMD 基于 RDNA 的 Xclipse 950 定制 GPU。

虽然三星可能故意限制了 Exynos 2500 在 Galaxy Z Flip 7 紧凑的翻盖设计中管理散热和电池寿命，但基准数字提出了问题。3nm 芯片应该会带来显着的性能和效率提升，而不仅仅是比上一代 Snapdragon 8 Gen 3 略有改进，后者为 Galaxy Z Flip 6 和 Z Fold 6 提供动力。

Exynos 推出全新可折叠设备

如上所述， Galaxy Z Flip 7 将是第一款配备 Exynos 芯片的三星可折叠设备.该公司似乎将在全球范围内运送该设备及其内部处理器。此 Geekbench 列表显示了配备 Exynos 766 的美国型号 （SM-F2500U）。此前，配备 Exynos 芯片的旗舰 Galaxy 手机仅用于欧洲、印度和韩国等特定市场，美国和其他一些地区则获得有竞争力的 Snapdragon 处理器。

虽然在没有实际测试的情况下得出最终结论还为时过早，但 Exynos 2500 的基准测试分数并不乐观。如果这些数字在最终单位中保持不变，三星可能会面临批评，因为为了提高效率和热控制而牺牲性能——也许还有一些利润率。对于预期价格较高的设备， 银河 Z Flip 7 可能很难在纸面上证明其规格的合理性。